Bo mang ROM-DB7502 là bo mang tham chiếu cho mô-đun máy tính chuẩn Qseven, khổ Mini-ITX 170 x 170 mm. Bo mang mang cổng, mạch nguồn và đầu nối ra ngoài; phần tính toán nằm ở mô-đun cắm lên trên. Bộ cổng của họ bo mang này đã được so ở bài trụ, nên bài viết đi vào phần cơ khí: bo chiếm bao nhiêu chỗ, cụm mạch cao bao nhiêu khi đã cắm đủ mô-đun và card, và những gì phải chốt trước khi vẽ vỏ máy hoặc chọn tủ.
ROM-DB7502 thuộc nhóm sản phẩm nào
ROM-DB7502 là bo mang, không phải máy hoàn chỉnh và cũng không phải bo mạch đơn. Bo mạch đơn có sẵn phần xử lý hàn trên bo; bo mang thì để trống phần đó và chờ mô-đun cắm vào. Bảng nối từng bo mang với chuẩn mô-đun cắm được nằm ở bài trụ bo mang ROM-DB7503 và bản đồ bo mang cho mô-đun Advantech. Phần cấp nguồn của bo cùng họ được bàn kỹ ở bài bo mang ROM-DB7501 và cách cấp nguồn.
Thông số kỹ thuật ROM-DB7502
Bảng dưới gom thông số ghi trong tài liệu của bo mang. Một vài hạng mục thay đổi theo mã đặt hàng và theo mô-đun được cắm, nên phải đối chiếu tài liệu hãng trước khi chốt cấu hình.
| Hạng mục | Thông số theo tài liệu |
|---|---|
| Kiểu sản phẩm | Bo mang tham chiếu, dùng để đánh giá mô-đun và làm gốc thiết kế bo mang riêng |
| Mô-đun cắm được | Mô-đun chuẩn Qseven phiên bản 2.0 mặc định, phiên bản 2.1 dạng tuỳ chọn |
| Khổ bo và kích thước | Mini-ITX, 170 x 170 mm |
| Ngõ hiển thị | 1 HDMI loại A và 2 ngõ LVDS 24 bit kênh đơn; chạy được hai màn hình cùng lúc |
| Mạng | 1 cổng Gigabit Ethernet, đầu nối RJ45 |
| Lưu trữ | 1 khe thẻ SD, 1 đầu nối SATA II |
| Cổng USB | 2 USB 3.0 loại A, 1 USB ở chế độ hai chiều, 2 đầu cắm USB 2.0 bên trong |
| Cổng nối tiếp và bus hiện trường | 1 cổng RS-232 bốn dây đầu DB9, 1 đường CAN-bus, các đường I2C và I2S |
| Chân vào ra số | 8 chân |
| Âm thanh | 2 cổng âm thanh, hỗ trợ ngõ vào và ngõ ra |
| Khe mở rộng | 1 khe PCIe x4, 1 đầu nối M.2 khoá E dùng chung SDIO, UART và I2C, 1 khe mini-PCIe, 1 khe SIM |
| Nguồn cấp | Hai đường vào: giắc 12 V một chiều và đường pin lithium-ion; chế độ bật nguồn kiểu AT và ATX |
| Điều kiện làm việc | 0 đến 60 độ C, độ ẩm 0 đến 90 phần trăm không ngưng tụ |
| Đi kèm | Gói cáp, bản ảnh đánh giá và tiện ích kiểm tra tích hợp sẵn |
| Vị trí lỗ gá và chiều cao lắp ghép | Theo tài liệu hãng |
Điểm riêng của bo này nằm ở nhóm khe mở rộng. Một khe PCIe x4, một đầu nối M.2 khoá E và một khe mini-PCIe kèm khe SIM là ba kiểu mở rộng khác nhau về hình dạng vật lý, và mỗi kiểu đòi một cách bố trí chỗ trống khác nhau. Đó là lý do phần cơ khí của bo này đáng bàn riêng.
Từng khối trên bo chiếm chỗ ra sao
Khổ bo chỉ là hình chiếu bằng. Thứ quyết định khoang máy lại là chiều cao và hướng cắm của từng khối. Bảng dưới đọc bo theo con mắt người thiết kế vỏ.
| Khối trên bo | Chiếm chỗ thế nào | Ràng buộc khi gá |
|---|---|---|
| Bản thân bo mang | Mặt bằng 170 x 170 mm, bắt vít qua lỗ gá trên mặt bo | Chừa lối vặn tua vít quanh mỗi lỗ; vị trí lỗ theo tài liệu hãng |
| Mô-đun Qseven cắm chồng | Nằm trên mặt bo, cộng thêm chiều cao tấm tản nhiệt | Đây là điểm cao nhất của cụm; chiều dày khoang tính theo điểm này |
| Khe PCIe x4 | Card cắm dựng đứng, kéo dài về một phía | Cần khung đỡ card và khoảng trống theo chiều cao card |
| Đầu nối M.2 khoá E | Mô-đun nằm sát mặt bo, bắt bằng một vít | Chừa chỗ tháo lắp và đường dẫn dây ăng-ten ra vỏ |
| Khe mini-PCIe và khe SIM | Mô-đun nằm ngang trên chân đỡ, khe SIM đặt cạnh | Khe SIM phải với tới được khi bảo trì, không bị card khác che |
| Cụm cổng ở cạnh bo | HDMI, mạng, USB, âm thanh và cổng nối tiếp dồn về cùng một cạnh | Mặt vỏ cắt theo cạnh này; đổi bố trí cổng là phải làm lại mặt vỏ |
| Đầu nối LVDS và đèn nền | Cáp dẹt chạy từ bo tới tấm màn | Chiều dài cáp có giới hạn, nên khoảng cách bo tới màn phải chốt sớm |
| Đầu nối SATA và khe thẻ SD | Cáp và thẻ cắm ngang mặt bo | Chừa bán kính uốn cáp; khe thẻ nên hướng ra phía thao tác được |
| Giắc nguồn và đường pin | Nằm ở mép bo, kéo theo dây điện tiết diện lớn | Đi tách khỏi cáp tín hiệu để giảm nhiễu, chừa chỗ uốn dây |
| Đầu cắm USB 2.0 và chân vào ra số bên trong | Hàng chân cắm trên mặt bo, dây chạy trong máy | Đánh dấu chiều cắm rõ ràng, chừa chỗ cho đầu cắm có vỏ |
Hai dòng đầu bảng quyết định nhiều nhất. Cụm mô-đun cộng tản nhiệt luôn cao hơn mọi linh kiện khác trên bo, và card cắm ở khe PCIe thì kéo chiều cao lên thêm một mức nữa. Nếu vỏ máy được vẽ theo chiều dày của riêng bo, tới lúc lắp thử sẽ phải cắt lại nắp.
Bốn ràng buộc cơ khí phải chốt trước khi vẽ vỏ
Bo mang tham chiếu chạy trên bàn thì không có ràng buộc nào. Ràng buộc chỉ xuất hiện khi đưa vào vỏ, và khi đó việc sửa đã tốn kém. Bốn điểm dưới đây nên chốt ngay trong đợt chạy thử.
- Chiều cao chồng lớp. Đo chiều cao thật của cụm bo, mô-đun, tản nhiệt và card cắm thêm, rồi cộng khoảng hở tối thiểu cho luồng khí. Con số này quyết định chiều dày vỏ.
- Đường thoát nhiệt ra vỏ. Mô-đun nằm chồng nên nhiệt phải đi qua tấm tản nhiệt rồi mới tới vỏ. Vị trí điểm tiếp xúc phải trùng với chỗ vỏ dày, không trùng vào khe thông gió hay chỗ khoét lỗ.
- Ăng-ten và vật liệu vỏ. Mô-đun không dây cắm ở khe M.2 hoặc mini-PCIe cần ăng-ten đặt ngoài vùng kim loại. Vỏ kim loại kín làm giảm hẳn vùng phủ, nên vị trí đầu nối ăng-ten phải tính cùng lúc với vị trí bo.
- Khả năng bảo trì. Khe SIM, thẻ nhớ và cáp màn hình là những thứ có thể phải tháo ra khi bảo trì. Nếu chúng nằm dưới card mở rộng, mỗi lần thay là một lần tháo cả cụm.
Khi vỏ máy quá chật cho cụm bo mang cộng mô-đun, hai hướng còn lại là hạ xuống một bo mạch đơn có sẵn với khổ nhỏ hơn, xem bo mạch đơn 3,5 inch RSB-4221, hoặc giữ hướng mô-đun nhưng vẽ bo mang riêng theo đúng hình dáng vỏ. Danh sách mô-đun cắm được theo từng chuẩn nằm ở bài mô-đun máy tính ROM-7420 và bản đồ dòng mô-đun ROM.
ROM-DB7502 khác hai bo cùng họ ở chỗ nào
Ba bo mang Qseven cùng khổ Mini-ITX nhưng phục vụ ba nhóm thiết bị khác nhau. Ba điểm dưới đây là điểm riêng của mã này.
- Nhận được cả hai phiên bản mô-đun. Cấu hình mặc định dành cho mô-đun Qseven 2.0, còn phiên bản 2.1 là tuỳ chọn. Điều này hữu ích cho dự án còn phân vân giữa hai đời mô-đun.
- Ba kiểu khe mở rộng. Khe PCIe x4 cho card chức năng, đầu nối M.2 khoá E và khe mini-PCIe kèm khe SIM cho mô-đun không dây. Đây là bo hợp nhất khi thiết bị phải truyền dữ liệu qua mạng di động.
- Bỏ ngõ VGA, giữ USB 3.0. So với bo đời trước, mã này đổi hướng sang cổng tốc độ cao thay vì giữ ngõ hiển thị kiểu cũ, hợp với thiết bị dùng camera hoặc đầu đọc mã băng thông lớn.
Nếu dự án chưa có mô-đun và cáp trong tay, hướng nhanh hơn là đặt bộ kit đánh giá có sẵn cả bộ trong một hộp, xem bộ kit đánh giá ROM-1210 và bản đồ các bộ kit.
Mua ROM-DB7502 ở đâu
ROM-DB7502 không thuộc nhóm hàng bán sẵn trên trang cửa hàng, nên cấu hình và thời gian giao được xác nhận theo từng đơn. Các bài cùng nhóm nằm ở chuyên mục giải pháp nhúng, còn các máy nhúng đã đóng vỏ sẵn nằm trong danh mục giải pháp IoT nhúng.
Khi gửi yêu cầu báo giá, bốn thông tin nên nêu trước: phiên bản mô-đun Qseven dự kiến cắm lên bo, kích thước khoang máy hoặc tủ dự kiến đặt bo, có dùng mô-đun không dây ở khe M.2 hay mini-PCIe hay không, và danh sách cổng phải đưa ra mặt vỏ. Nếu bản vẽ vỏ đã có, nêu thêm để đối chiếu chiều cao chồng lớp trước khi đặt hàng.
Bối cảnh chung của nhóm máy tính nhúng và cách chúng được dùng trong thiết bị có tại chuyên mục máy tính nhúng Advantech trên IPC247. Khi chưa chốt được nên tự ghép mô-đun với bo mang hay mua máy hộp đã có sẵn vỏ và tản nhiệt, dùng công cụ chọn máy theo số cổng và môi trường.
Câu hỏi thường gặp về bo mang ROM-DB7502
Bo mang ROM-DB7502 nhận mô-đun nào?
Theo tài liệu, bo nhận mô-đun máy tính chuẩn Qseven phiên bản 2.0 ở cấu hình mặc định và phiên bản 2.1 ở dạng tuỳ chọn. Vì hai phiên bản có thể khác chức năng ở một số chân, phải xác nhận cấu hình bo khi đặt hàng chứ không chỉ nhìn tên mã.
Bo mang khổ Mini-ITX gá vào vỏ máy thế nào?
Bo khổ 170 x 170 mm bắt vít qua các lỗ gá trên mặt bo, vị trí lỗ theo tài liệu hãng. Điều cần chú ý hơn là chiều cao: mô-đun cắm chồng lên bo cùng tấm tản nhiệt, cộng thêm card cắm ở khe mở rộng, nên chiều dày khoang máy phải tính theo cả cụm chứ không theo riêng bo.
Khe M.2 và khe mini-PCIe trên bo dùng làm gì?
Hai khe này dành cho mô-đun mở rộng nằm ngang trên mặt bo, thường là mô-đun không dây. Theo tài liệu, khe M.2 khoá E dùng chung các đường SDIO, UART và I2C, còn khe mini-PCIe đi kèm một khe SIM. Cả hai đều cần đường dẫn ăng-ten ra ngoài vỏ máy.
Có nên dùng bo mang tham chiếu làm bo mang của sản phẩm không?
Không nên. Bo tham chiếu cố đưa ra tối đa số cổng nên khổ lớn và giữ nhiều đầu nối mà thiết bị cuối không dùng. Vai trò của nó là đánh giá mô-đun và làm gốc tài liệu, còn bo mang của sản phẩm được vẽ lại theo đúng vỏ máy và đúng bộ cổng cần thiết.
Đọc thêm về thiết bị: toàn bộ máy tính công nghiệp Advantech cùng các hãng khác trên ipc247.com.
